导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。其具有柔韧性、优良的绝缘性、伸展性、表面天然的粘性的特性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用。因随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，导致电子设备尺寸空间限制，而导热硅胶垫的压缩性就很好满足此方面的需求，但因导热硅胶垫过薄易扯断需加有玻璃纤维来增加其拉伸强度。

导热硅脂又俗称为导热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热性能的材料，制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状态。导热硅脂还同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特点。现已广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体和散热设施之间的接触面。起到导热散热媒介作用和防腐蚀、防震等作用。应用的范围包括：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。