CP-300-D100硅胶垫片
Ⅰ 型 号 / Model No.
CP-300-D100导热硅胶片
Ⅱ 导热系数 / Thermal Conductivity
1.0 W/M.K
Ⅲ 产品构成 / Product Composition
● 导热陶瓷粉
●有机硅弹性体
Ⅳ 产品特性 / Product Characteristics
导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性能、高压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，是一种极佳的导热填充材料。
Ⅴ 产品应用 / Product application
产品广泛应用于现代化工业电子设备、网络通讯、安防设备、显示芯片、家用电器，医疗器械、电脑电源、汽车新能源、太阳能/储能、LED照明、航天航空、军工设备、等领域。
Ⅵ 产品介绍 / Products
1.导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热垫片，导热硅垫，软性散热垫等等。
2.随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
3.软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
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